电解铜箔是发展电子信息产业不可缺少的基础电子材料，主要用于制造印刷电路板（PCB）用的履铜板（CCL）和多层印制电路板。近年来我国电子信息产业以年均20%以上的速度迅猛发展，直接带动了电解铜箔的市场需求量，2010年，国内PCB行业对电解铜箔的市场需求量达到8万吨，到2011年末，市场需求量为11.5万吨。高精度电解铜箔广泛应用于计算机、通讯、工业控制等和各种电子信息产品，但目前我国具有一定生产规模的电解铜箔生产企业只有10余家，且由于电解铜箔产品结构极不合理，处于普通电解铜箔供应过剩，而高精度电解铜箔严重短缺的局面。据海关统计，近年来，我国90%的高精度电解铜箔来源于进口和外资企业，国内多数企业因设备和工艺落后，只能生产中低档产品，中高精度电解铜箔难以满足市场需求。据中国印制电路行业协会（CPCA）调查：目前国内以18μм为代表的高精度电解铜箔的生产能力仅占总需求的45%左右，需求缺口很大，12μм高精度电解铜箔的批量生产甚至空白。因此，目前国内18μм及其以下厚度高精度电解铜箔的产能和产量都远远满足不了迅猛发展的电子信息产业发展的需求，必须依靠进口来满足履铜板和印制板行业的生产。
本项目属于铜深加工范畴，主要原材料可来自与本公司现有产品，因此本项目是公司冶炼项目向下游铜加工产业的延伸，增加了产品的附加值，提升了公司的铜加工生产综合实力，可发挥本公司的规模优势，增强市场竞争能力。
本项目引进高精度电子铜箔生产技术、建设四条世界先进的铜箔生产线，建成年10000吨各种规格电解铜箔生产能力，满足我国电子信息产业迅猛发展对高精度电解铜箔的需求。
本项目总投资78910万元，其中：基建投资67543万元，流动资金11367万元。
本项目达产后，预计年销售收入75975万元；年利润总额12795万元；全投资所得税后财务内部收益率13.48%；投资回收期8.03年；投资利润率13.78%，投资利税率18.42%。
《年产1万吨高精度电子铜箔项目可行性研究报告》的基本构架大体如下：
第一章 年产1万吨高精度电子铜箔总论
一、年产1万吨高精度电子铜箔项目背景
说明：概述市场及技术发展现状和项目提出的理由
二、年产1万吨高精度电子铜箔项目简介
（一）项目名称
（二）项目建设单位
（三）项目拟建地区和地点
（四）项目建设内容
（五）项目建设进度
（六）投资估算和资金筹措
三、年产1万吨高精度电子铜箔项目可行性与必要性分析
四、主要经济指标说明
第二章 年产1万吨高精度电子铜箔项目建设单位介绍
一、建设单位简介
二、企业
三、管理团队
四、劳动定员与人员培训组织结构
第三章 年产1万吨高精度电子铜箔市场分析与预测
一、市场规模
二、目标市场分析
三、项目建设规模
第四章 年产1万吨高精度电子铜箔产品与技术方案
一、产品方案
二、生产技术方案
三、生产工艺流程
四、主要生产设备
第五章 年产1万吨高精度电子铜箔项目建设条件
一、项目选址
二、项目建设地区地理位置
三、项目建设地区基础设施
四、项目建设地区产业基础
第六章 年产1万吨高精度电子铜箔工程建设方案与总图布置
一、工程建设原则
二、总平面布置和运输
三、主体建筑工程
四、辅助工程建设
第七章 年产1万吨高精度电子铜箔节能、节水保护
一、编制依据
二、能耗与水耗分析
三、节能、节水措施
第八章 年产1万吨高精度电子铜箔环境保护与安全卫生
一、设计依据及执行标准
二、环境影响分析
三、环境保护措施
四、劳动保护与安全卫生
五、消防措施
第九章 年产1万吨高精度电子铜箔项目实施进度安排
一、项目实施阶段规划
二、项目实施进度表
第十章 年产1万吨高精度电子铜箔建设投资估算
一、投资估算范围
二、建设投资估算
（一）项目总投资
（二）固定资产投资
（三）流动资金
三、分年投资计划表
四、资金筹措
第十一章 年产1万吨高精度电子铜箔项目财务评价
一、基本财务数据
二、销售收入预测与成本费用估算
三、盈利能力分析
1、损益和利润分配表
2、现金流量表
3、计算相关财务指标
四、敏感性分析
五、盈亏平衡分析
六、财务评价结论假设
第十二章 年产1万吨高精度电子铜箔项目综合评价结论
一、项目可行性分析结论
二、项目建设建议
第十三章附件
