电子铜箔是电子信息产业发展的关键基础材料，主要用于印制电路板（PCB）、覆铜板（CCL）和锂离子二次电池等产品的制造。高精度电子铜箔是利用特殊工艺生产的、具有高附加值、特殊用途的电子铜箔，主要用于超薄、超厚、多层、柔性PCB制造以及高级锂电池产品等。
项目单位高中低端电子铜箔项目建设将有利于发挥公司PCB行业垂直一体化产业链优势，满足公司CCL生产对高精度电子铜箔的自用需求及日益增长的市场需要，培育新的利润增长点。
目前我国已成为世界电子铜箔产业的重要基地，电子铜箔企业在国际上具有较高影响力。根据中国电子材料行业协会铜箔分会统计，2010年我国电子铜箔的生产量达到181,773吨，比2009年的126,567吨增长了43.6%。国内铜箔企业经过多年的探索和发展，在工艺技术、装备水平方面有了长足的进步，具备大规模生产各种高质量电子铜箔的技术和装备条件。
电子铜箔行业是有着良好发展前景和市场潜力的行业。但从产品结构看，我国电子铜箔产品中，占比例最大的铜箔品种仍然是35μm铜箔，约占整个铜箔产量的比重为42.3%；其次是18μm铜箔，约占整个铜箔产量的比重为28.8%；18μm以下及35μm以上铜箔所占比重，远低于日本电子铜箔业产品结构中同类产品的产量比例。与国外先进铜箔企业相比，我国电子铜箔行业在产品档次、技术水平上仍有较大差距，高档铜箔产品仍需依赖进口。
项目占地面积13566平方米，其中建筑面积25600平方米，总投资49947万元，建设周期为24个月。主要生产的电子铜箔产品覆盖了35um-8um的高中低端电子铜箔产品。
项目总投资49978.0万元，项目达产后，预期形成年产各种规格电子铜箔8000吨。在完全销售后，可增加销售收入86860万元。
《高中低端电子铜箔项目可行性研究报告》的基本构架大体如下：
第一章 高中低端电子铜箔总论
一、高中低端电子铜箔项目背景
说明：概述市场及技术发展现状和项目提出的理由
二、高中低端电子铜箔项目简介
（一）项目名称
（二）项目建设单位
（三）项目拟建地区和地点
（四）项目建设内容
（五）项目建设进度
（六）投资估算和资金筹措
三、高中低端电子铜箔项目可行性与必要性分析
四、主要经济指标说明
第二章 高中低端电子铜箔项目建设单位介绍
一、建设单位简介
二、企业
三、管理团队
四、劳动定员与人员培训组织结构
第三章 高中低端电子铜箔市场分析与预测
一、市场规模
二、目标市场分析
三、项目建设规模
第四章 高中低端电子铜箔产品与技术方案
一、产品方案
二、生产技术方案
三、生产工艺流程
四、主要生产设备
第五章 高中低端电子铜箔项目建设条件
一、项目选址
二、项目建设地区地理位置
三、项目建设地区基础设施
四、项目建设地区产业基础
第六章 高中低端电子铜箔工程建设方案与总图布置
一、工程建设原则
二、总平面布置和运输
三、主体建筑工程
四、辅助工程建设
第七章 高中低端电子铜箔节能、节水保护
一、编制依据
二、能耗与水耗分析
三、节能、节水措施
第八章 高中低端电子铜箔环境保护与安全卫生
一、设计依据及执行标准
二、环境影响分析
三、环境保护措施
四、劳动保护与安全卫生
五、消防措施
第九章 高中低端电子铜箔项目实施进度安排
一、项目实施阶段规划
二、项目实施进度表
第十章 高中低端电子铜箔建设投资估算
一、投资估算范围
二、建设投资估算
（一）项目总投资
（二）固定资产投资
（三）流动资金
三、分年投资计划表
四、资金筹措
第十一章 高中低端电子铜箔项目财务评价
一、基本财务数据
二、销售收入预测与成本费用估算
三、盈利能力分析
四、敏感性分析
五、盈亏平衡分析
六、财务评价结论假设
第十二章 高中低端电子铜箔项目综合评价结论
一、项目可行性分析结论
二、项目建设建议
第十三章附件
