电解铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。电子产业带动印刷电路板产业高速增长，促使铜箔消费量猛增。据中国电子材料行业协会统计，2012年，我国铜箔市场需求量约14万吨左右，其中国内生产8万吨，出口3.9万吨，进口10万吨，尤其是高档电解铜箔几乎全部依赖进口。
从市场发展和需求趋势看，目前电子产品正向低成本、高可靠性、高稳定性、高功能化方向发展，由此对电解铜箔的性能，品种提出了更新更高的要求,使电解铜箔出现了全新的发展趋势，厚度向薄、超薄方向发展。未来五年内，在笔记本电脑、液晶电视、智能手机、平板计算机、电子书等产品不断升级换代的需求下，预计高档电解铜箔将有10%至15%的增长。根据信息产业部门预测，2012年以后，我国电子工业仍将以20%的速度增长，中高档电解铜箔的需求量将占整个电解铜箔市场需求量的70%以上。因此，中高档电解铜箔市场前景广阔。
中高档电解铜箔属技术密集型产业,与先进国家和地区企业相比，国内企业的规模较小，技术水平较低。本项目可以缓解我国中高档电解铜箔市场供不应求的局面，并推动国内电解铜箔生产技术的提高。
项目引进先进的技术和设备，建设中高档电解铜箔生产线，年产量达到5000吨。
项目总投资4亿元，其中固定资产投资2.7亿元，流动资金1.3亿元。项目建成投产后，可实现年销售收入4.8亿元，利税10000万元。投资利润率25%，投资利税率33.1%，税前项目投资回收期（含建设期）5年。
《中高档电解铜箔项目可行性研究报告》的基本构架大体如下：
第一章总论
第二章项目建设单位介绍
第三章市场分析与预测
第四章产品与技术方案
第五章项目建设条件
第六章工程建设方案与总图布置
第七章节能、节水保护
第八章环境保护与安全卫生
第九章项目实施进度安排
第十章建设投资估算
第十一章项目财务评价
第十二章项目综合评价结论
第十三章附件
《中高档电解铜箔项目可行性研究报告》分项说明:
一、项目背景
说明：概述市场及技术发展现状和项目提出的理由
二、项目简介
（一）项目名称
（二）项目建设单位
（三）项目拟建地区和地点
（四）项目建设内容
（五）项目建设进度
（六）投资估算和资金筹措
三、项目可行性与必要性分析
四、主要经济指标说明
第二章项目建设单位介绍
一、建设单位简介
二、企业
三、管理团队
四、劳动定员与人员培训组织结构
第三章 市场分析与预测
一、市场规模
二、目标市场分析
三、项目建设规模
第四章产品与技术方案
一、产品方案
二、生产技术方案
三、生产工艺流程
四、主要生产设备
第五章项目建设条件
一、项目选址
二、项目建设地区地理位置
三、项目建设地区基础设施
四、项目建设地区产业基础
第六章工程建设方案与总图布置
一、工程建设原则
二、总平面布置和运输
三、主体建筑工程
四、辅助工程建设
第七章节能、节水保护
一、编制依据
二、能耗与水耗分析
三、节能、节水措施
第八章环境保护与安全卫生
一、设计依据及执行标准
二、环境影响分析
三、环境保护措施
四、劳动保护与安全卫生
五、消防措施
第九章项目实施进度安排
一、项目实施阶段规划
二、项目实施进度表
第十章建设投资估算
一、投资估算范围
二、建设投资估算
（一）项目总投资
（二）固定资产投资
（三）流动资金
三、分年投资计划表
四、资金筹措
第十一章项目财务评价
一、基本财务数据
二、销售收入预测与成本费用估算
三、盈利能力分析
1、损益和利润分配表
2、现金流量表
3、计算相关财务指标（投资利润率、投资利税率、财务内部收益率、财务净现值、投资回收期）
四、敏感性分析
五、盈亏平衡分析
六、财务评价结论假设
第十二章项目综合评价结论
一、项目可行性分析结论
二、项目建设建议
第十三章附件
